เนื่องจากเป็นวัสดุอนินทรีย์ที่ไม่ใช่-อนินทรีย์คุณภาพสูง ผงซิลิกาเกรด-ที่หลอมละลายจึงมีบทบาทที่ไม่สามารถทดแทนได้ในบรรจุภัณฑ์อิเล็กทรอนิกส์ พื้นผิวของวงจรรวม -เซรามิกที่มีอุณหภูมิสูง และด้านอื่นๆ มีความบริสุทธิ์สูง (ปริมาณ SiO₂ มากกว่าหรือเท่ากับ 99.9%) ปริมาณสิ่งเจือปนต่ำ (Fe₂O₃ น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.01%) และความเป็นทรงกลมสูง (มากกว่าหรือเท่ากับ 90%) ส่งผลโดยตรงต่อการนำความร้อน ฉนวน และความแข็งแรงเชิงกลของผลิตภัณฑ์ขั้นสุดท้าย เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดที่เข้มงวดของอุตสาหกรรมปลายน้ำในด้านความสม่ำเสมอและเสถียรภาพของวัสดุ โซลูชันที่เป็นระบบจำเป็นต้องมีการปรับให้เหมาะสมอย่างครอบคลุมทั่วทั้งห่วงโซ่อุปทาน ตั้งแต่การควบคุมวัตถุดิบและกระบวนการผลิตไปจนถึงการปรับการใช้งาน
วัตถุดิบต้องใช้แร่ควอทซ์ไซต์ที่มีความบริสุทธิ์สูง-คัดสรรมาอย่างดี การทดสอบ XRF สเปกโตรเมทรีและ ICP-MS ใช้เพื่อกำจัดสิ่งเจือปนของโลหะทรานซิชัน เช่น อะลูมิเนียมและไทเทเนียม เพื่อให้แน่ใจว่าความบริสุทธิ์ของวัสดุเริ่มต้นตรงตามมาตรฐาน กระบวนการฟิวชั่นใช้เตาอาร์คไฟฟ้าหรือเทคโนโลยีพลาสมาฟิวชั่นเพื่อให้ความร้อนแก่ทรายควอทซ์ที่สูงกว่า 1900 องศาเพื่อสร้างผงซิลิกาอสัณฐาน มีการใช้บรรยากาศก๊าซเฉื่อยเพื่อป้องกันการปนเปื้อนทุติยภูมิ Spheroidization เป็นขั้นตอนสำคัญ ด้วยเทคนิคเปลวไฟฟิวชั่นหรือการตกสะสมไอสารเคมี (CVD) สัณฐานวิทยาของอนุภาคได้รับการจัดการเพื่อเพิ่มความหนาแน่นของการอัดตัวขึ้น 30%-40% ซึ่งช่วยเพิ่มความสามารถในการไหลของฟิลเลอร์ได้อย่างมาก
โซลูชันจำเป็นต้องมีโซลูชันที่ปรับแต่งเฉพาะสำหรับสถานการณ์การใช้งานที่แตกต่างกัน: ในสารประกอบการขึ้นรูปอีพอกซี การกระจายขนาดอนุภาค (D50=1-5μm) จำเป็นต้องได้รับการปรับให้เหมาะสมเพื่อให้สมดุลระหว่างการนำความร้อนและความเค้น ในลามิเนตเคลือบทองแดง- จำเป็นต้องมีการปรับเปลี่ยนไฮดรอกซิลพื้นผิวเพื่อเพิ่มการยึดเกาะกับเรซิน นอกจากนี้ ยังมีการสร้างระบบ SPC (การควบคุมกระบวนการทางสถิติ) เพื่อตรวจสอบตัวบ่งชี้สำคัญ เช่น ขนาดอนุภาคและความขาวแบบเรียลไทม์ เมื่อใช้ร่วมกับการรับรองคุณภาพ ISO 9001 จะรับประกันความคลาดเคลื่อนของความเสถียรของแบทช์ที่น้อยกว่าหรือเท่ากับ 0.5%
ในอนาคต ด้วยความก้าวหน้าของการสื่อสาร 5G และอุตสาหกรรมยานยนต์พลังงานใหม่ ผงซิลิกาเกรด-ที่หลอมรวมจะพัฒนาไปสู่ระดับละเอียดมาก (น้อยกว่าหรือเท่ากับ 1μm) และมีกัมมันตภาพรังสีต่ำ (U/Th<1ppb). Collaborative innovation between industry, academia, and research to build a complete solution ecosystem, from basic materials to applied technologies, is the key path to breaking through material bottlenecks in high-end manufacturing.
